6月30日，沪深两市共有26家企业IPO被受理。其中沪主板2家，科创板17家，创业板7家。
6月30日，上交所官网披露了上海维安电子股份有限公司(以下简称“维安股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，维安股份本次发行股数不超过2,127.4175万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所主板上市，保荐人为中信证券。公司本次拟使用募集资金金额183,506.90万元，大多数都用在非半导体保护器件产业升级及扩产项目、智能熔断器研发产业化项目、半导体保护及功率器件研发产业化项目、智能保护及电源管理芯片研发产业化项目、车规级TVS及MOSFET器件研发产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，维安股份是一家专注于电路保护与功率控制的综合解决方案提供商，主要是做电子元件、功率半导体分立器件与模拟集成电路的研发、生产和销售。
公司主营业务产品分为电路保护产品和功率控制产品两大类，是电子设备的两大核心功能元器件，二者在电子设备电路同发挥作用以确定保证产品的安全、可靠和高效。在电子设备集成化、智能化趋势下，电路保护产品和功率控制产品的作用愈发重要。多年发展历史中，公司以电路保护为业务起点，根据产业高质量发展的内在逻辑大力开拓功率控制业务，目前两大业务体系已形成了有机协同的发展趋势。
公司致力于成为电路保护与功率控制领域的全球领先品牌。报告期内，公司是中国大陆最大的电路保护企业之一;公司亦是国内电路保护与功率控制领域产品品种类型最为丰富的企业之一，且部分产品在全球或中国市场排名前列，多维立体产品矩阵可为客户提供全面、系统的电路保护与功率控制综合解决方案。
6月30日，上交所官网披露了新麦机械(中国)股份有限公司(以下简称“新麦机械”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，新麦机械本次公开发行股票数量不超过6,050.88万股，占发行后总股本的比例不低于10%。拟于上交所主板上市，保荐人为中德证券。公司本次使用募集资金金额53,936.57万元，大多数都用在新增年产20400台智能化烘焙设备技术改造项目、营销网络升级建设项目。
公开资料显示，新麦机械集商用烘焙设备的研发、生产、销售与服务于一体，所生产的设备应用于面包、吐司、蛋糕、曲奇、披萨、面点等各类烘焙食品的全套生产流程。
公司是国内少数实现全品类自制以及全流程覆盖的企业之一，从小型生产设备到大型自动化生产线，从批量化生产到定制化设计，公司均能提供对应的解决方案。作为国内商用烘焙设备行业领军企业，公司自2009年起连续被评定为高新技术企业，2023年12月被认定为江苏省专精特新中小企业，拥有ISO9001、ISO14001等多项认证，参与起草多项行业标准。
公司下游客户包括大型超市沃尔玛、大润发、永辉、胖东来，中式国潮糕饼品牌泸溪河、詹记、鲍师傅，知名全国连锁品牌桃李、好利来、祐禾，以及全球餐饮连锁企业必胜客、萨莉亚等众多企业。公司先后荣获HOTELEX2017年酒店设备最佳供应商奖TOP10，进入2018年第二届世界面包六强精英赛、2019年第七届世界面包大赛中国队选拔赛等知名赛事的官方烘焙设备赞助商名单，以及担任2025年第6届“安琪酵母杯”全国青年烘焙师创意面包大赛决赛设备唯一指定赞助商。
6月30日，上交所官网披露了集益威半导体(上海)股份有限公司(以下简称“集益威”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，集益威本次公开发行股票不超过1,895.84万股，不低于这次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐人为国泰海通证券。公司本次拟使用募集资金金额300,000.00万元，大多数都用在面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿研发技术项目、补充流动资金。
公开资料显示，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品大范围的应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。
自成立以来，公司以提供具有国际领先水平和差异化优势的高速互连完整解决方案为战略目标，以高速SerDes技术为底层核心，一方面纵向拓展高速互连芯片与相关定制专用芯片业务，成功实现可支持400G/800G光模块应用的高速光数字信号处理(oDSP)芯片、支持400G/800G以太网数据传输的板级中继(Retimer)芯片以及家庭终端网关定制专用(ASIC)芯片的产业化;另一方面深耕高速互连IP授权业务并已实现从单通道56G、112G到目前业界商用最高224G速率的SerDes IP授权，为国内高端计算和网络芯片提供连接技术支撑。
6月30日，上交所官网披露了北京卓镭激光技术股份有限公司(以下简称“卓镭激光”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，卓镭激光本次公开发行股票数量不超过1,333.34万股，占发行后总股本的比例不低于25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐人为国金证券。公司这次募集资金投资金额116,143.01万元，大多数都用在北京激光器生产基地建设项目、北京研发中心建设项目、西安激光器生产基地建设项目、西安研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，卓镭激光主要是做以超快激光器、高能量激光器为代表的高端脉冲激光器的研发、生产和销售。公司是行业内少有的“超快+高能”双轮驱动的综合品类激光器制造商，同时也是国内较早开展超快激光器核心技术攻关与产业化的企业之一，在国内超快和高能量激光器市场占有率分别位居国内自主品牌前列。公司聚焦于以半导体、国防军工与科研为核心的多应用领域，并积极布局以可控核聚变为代表的未来重点产业领域。
经过多年持续研发与技术积累，公司已形成成熟稳定的核心技术路线——“光纤/固体种子光源+多级放大器+非线性频率变换”，即由光纤或固体种子源产生高质量种子激光，经多级放大器完成功率放大后，通过倍频、和频、差频、光参量变换等非线性频率变换技术实现波长调控，最终获得多波段、多脉宽、高功率、高能量的高性能超快激光或高能量激光。依托该路线，公司掌握了超高稳定性、超长寿命种子源技术、高精度脉冲波形处理技术、固体多级多程高增益高光束质量放大技术、紫外光斑整形及紫外激光器长寿命运转技术、高功率高稳定深紫外激光产生技术、消衍射环VRM模种子源技术等一系列核心技术，贯穿种子光源产生、功率放大、脉宽压缩、非线性频率变换、光斑质量控制、热管理等激光器关键环节，有效突破了激光器向窄脉宽、多波段、高功率、高能量发展的核心技术瓶颈，构建了激光器核心技术优势，为保障产品性能领先提供了坚实支撑。
6月30日，上交所官网披露了北京华卓精科科技股份有限公司(以下简称“华卓精科”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，华卓精科本次拟公开发行股票数量不超过9,155.6450万股，且不低于发行后公司总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐人为招商证券。公司本次拟使用募集资金350,000.00万元，大多数都用在半导体关键零部件研发及制造项目、高端半导体整机设备研发及制造项目、新产品研发中心项目、补充流动资金。
公开资料显示，华卓精科是国内领先的集成电路专用设备及核心部件供应商，主要是做半导体专用设备整机及零部件的研发、生产和销售。自设立以来，公司坚持以超精密测控技术为核心技术平台开展研发技术与产业化，是业内少数兼具超精密测控核心技术与多类关键先进制程半导体设备及零部件产业化能力的厂商。公司的基本的产品及技术已大范围的应用于40/28/14nm及以下制程集成电路制造产线及先进封装产线，为晶圆制程中热处理、键合、量检测、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多个关键工艺环节提供设备与零部件技术解决方案，公司是我国在集成电路产业供应链推进国产化攻坚和自主可控进程的重要力量。
设立之初，公司即致力于突破我国在高端半导体设备应用领域面临的国际垄断。以此为愿景，公司先后承担了多个国家集成电路重大专项科研任务，成功研制出纳米精度运动及测控系统，在核心算法与系统集成层面形成自主可控的技术能力。在此基础上，公司持续推进超精密测控技术的研发和迭代升级，构建了以 “超精密控制技术、超精密位移测量技术、超精密机电系统模块设计技术、超精密制造技术”为基础的核心技术体系，搭建了平台型的产品研究开发架构，成功研制出激光退火设备、晶圆键合设备、精密运动系统、静电卡盘等一系列半导体专用设备整机及零部件产品，形成了丰富的产品矩阵，并在各细致划分领域构建了差异化的技术壁垒与市场之间的竞争优势。
6月30日，上交所官网披露了上海同创普润新材料股份有限公司(以下简称“同创普润”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，同创普润本次拟公开发行股份数量不低于4,000.5428万股且不超过12,001.6283万股，且这次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于10%且不超过25%。拟于上交所科创板上市，保荐人为国泰海通证券。公司这次募集资金计划投资金额150,000.00万元，大多数都用在高纯钽金属研发及产业化项目、先进金属材料产业化项目、研发中心升级项目、补充流动资金。
公开资料显示，同创普润专门干先进金属材料的研发、生产和销售，具备4N5-6N钽、7N铜、6N铝、5N锰等电子级超高纯金属材料的生产能力，形成了超高纯金属材料和高纯高性能金属材料两大产品线，掌握了自主可控的核心技术、装备设计开发能力及生产的基本工艺。其中，超高纯金属材料重点服务于超大规模集成电路制造和先进显示产业，有力地支撑了我国半导体产业的供应链安全和自主可控，并已进入全球先进制程芯片供应链;高纯高性能金属材料可大范围的应用于高端装备制造、人工智能算力中心、新能源汽车、航空航天、国防军工等领域，为国家战略新兴起的产业发展和重大科技创新体系建设提供支撑。
公司产品立足于超大规模集成电路和先进显示行业关键超高纯金属材料产业链，解决了超高纯金属材料提纯和制备的“卡脖子”难题，打破了半导体溅射靶材上游超高纯钽金属材料长期被Materion(H.C Starck)、JX金属垄断封锁，超高纯铜金属材料长期被JX金属、Solstice(霍尼韦尔)垄断封锁，超高纯锰金属材料长期被朝日金属垄断封锁，超高纯铝金属材料长期被海德鲁、住友集团垄断封锁的局面，实现了国产替代。使用公司超高纯金属作为原材料制造的半导体溅射靶材，已经顺利通过包括晶圆厂一、SK海力士、美光、联电、格罗方德、中芯国际、上海华力、晶圆厂二、晶圆厂三等在内的国际主要晶圆厂的生产测试与验证，成为极少数为国际先进制程供应关键原材料的中国企业;在先进显示面板领域，公司产品也进入了京东方、TCL华星等超高纯金属材料的核心供应链。同时，公司利用在超高纯金属领域的技术优势，不断加强对高纯高性能金属材料新产品的研发，拓展材料的应用边界，服务于高端装备制造、新能源车、航空航天等领域，在实现先进金属材料自主可控的进程中持续贡献力量。
6月30日，上交所官网披露了北京天科合达半导体股份有限公司(以下简称“天科合达”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，天科合达本次拟公开发行股票不超过7,200.00万股，不低于本次发行后公司总股本的12.45%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中金公司。公司本次拟投入募集资金278,000.00万元，主要用于第三代半导体碳化硅材料扩产项目、碳化硅衬底材料单晶原料建设项目、江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片一期项目厂房购置项目、补充流动资金。
公开资料显示，天科合达专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。历经二十年技术攻坚与产业化实践，公司打破了海外厂商对碳化硅衬底的长期垄断，已成长为碳化硅材料领域的全球领军企业之一，2023年以来核心产品导电型碳化硅衬底市场占有率均排名全球前三。基于碳化硅衬底领域的深厚积累，公司向下游碳化硅外延片业务战略延伸，构建了行业内稀缺的“衬底+外延”一体化交付体系，实现了对下游器件厂商核心需求的直接响应与深度协同。
作为国内碳化硅材料领域的技术引领者和产业化先驱，公司建立了国内第一条碳化硅衬底中试生产线英寸碳化硅衬底的规模化生产，并成功研发12英寸碳化硅衬底产品。依托先进的技术水平、优异的产品性能和稳定的供应能力，公司与下游众多大型半导体企业建立了良好合作关系，客户覆盖了客户一、客户二、客户三、客户四、客户五等知名半导体器件厂商，为碳化硅器件的规模化应用和产业链自主可控提供了有力支撑。
6月30日，上交所官网披露了东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司(以下简称“东方晶源”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，东方晶源本次拟公开发行股份不超过121,338,800股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信建投证券。公司本次拟投入募集资金金额250,000.00万元，主要用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目、补充流动资金。
公开资料显示，东方晶源主营业务是集成电路量检测设备的研发、生产与销售以及集成电路制造类EDA软件的研发与销售，致力于解决芯片制造中的良率痛点问题，利用量检测设备硬件产品、制造类EDA软件产品以及不同产品的有机结合，为客户提供芯片制造良率提升的整体解决方案。
经过多年持续自主研发，公司现已成功推出多款自研的软、硬件产品，形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。集成电路量检测设备产品包括CD SEM(电子束关键尺寸量测设备)、EBI(电子束缺陷检测设备)、DR-SEM(电子束缺陷复检设备)和HV-SEM(高能电子束设备)四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备;制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。
6月30日，上交所官网披露了北京世维通科技股份有限公司(以下简称“世维通”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，世维通本次拟公开发行新股不低于2,324.4445万股，占发行后总股本比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。公司本次拟使用募集资金投资金额79,253.48万元，主要用于光电子芯片与器件制造基地项目、集成光电子研发中心及智慧园区建设项目。
公开资料显示，世维通是一家专注于光电子器件及传感器研发生产的国家级专精特新企业，主要产品包括光电子集成器件及组件、强电磁环境光纤电流传感器。公司成立以来，始终以国家重大战略需求为导向，坚持自主创新，不仅在国防及航天领域中解决了光纤陀螺核心器件被国外禁运及技术“卡脖子”的难题，填补了国内产业化空白，而且在电力特高压光纤电流传感器及核心模组市场里成功打破欧美的技术垄断，实现了国产替代，更是在国家超高功率光纤激光器及全球可控核聚变等战略新兴与未来产业赛道中，贡献了自主可控的“世维通”力量。
公司拥有显著的客户优势，经过多年深耕，公司与包括国央企集团下属科研院所、装备制造单位、大型央企及科研机构等多家大型客户集团建立了长期稳定的合作关系。该类客户多为国家重大工程的承担者，具有采购需求持续、订单规模大、合作关系稳固的特点。公司凭借卓越的产品品质，深度融入其核心供应链体系，形成了稳定且高质量的订单来源与可持续的营收保障，从而进一步夯实了公司在行业内的市场竞争地位与核心优势。
6月30日，上交所官网披露了北京擎科生物科技股份有限公司(以下简称“擎科生物”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，擎科生物本次发行股票数量不超过27,108,370股，占发行后公司总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为东方证券。公司本次拟投入募集资金100,097.81万元，主要用于擎科生物生物制造工厂项目、基因合成及应用技术研发中心建设项目、营销网络及信息化建设项目、补充流动资金项目。
公开资料显示，擎科生物是一家专注于合成生物学领域，以打造“世界伟大的基因工厂”为战略目标的国家级专精特新“小巨人”企业。依托自主研发的关键试剂、关键载体和合成设备，深度融合“AI+分子智造”技术，为基础科学、前沿技术研究及产业化提供高效率、高品质的基因合成及基因测序服务和相关产品，从底层助力生物医药、生物制造、农业、食品和环境等不同领域的研发和产业化。
自成立以来，在基因合成方面，公司秉持“生物科技·让世界更美好”的使命，通过持续研发投入和技术积累，开发并掌握了合成关键试剂、关键载体以及高通量、高载量等各种场景自动化合成仪的核心技术，实现了国内基因合成产业关键试剂、关键载体和仪器设备的技术自主，并通过原料、设备、设计、合成工艺和AI与自动化五位一体的体系化建设有效降低了合成时间和突变率，可合成长达200Kb的DNA和120nt的RNA，提供包括长片段合成、寡核苷酸合成、基因调控及修饰合成等基因合成服务，寡核苷酸合成耦合效率可达到99.5%，相关工艺经过科学技术成果评价，达到国际先进水平。在基因测序方面，公司开发具有自主知识产权的关键测序酶和专有缓冲液配方，配合自有新型磁珠纯化技术及自动定量技术，提供高效Sanger测序解决方案，降低高GC序列、重复序列等复杂序列的影响，提高了Sanger测序的稳定性。同时，公司利用自研Fast-NGS等基因测序技术积极拓展NGS测序服务并着手布局单分子测序服务。此外，公司也为生物科学研究客户提供整体解决方案，承接其全部或部分实验项目。
6月30日，上交所官网披露了上海汇禾医疗科技股份有限公司(以下简称“汇禾医疗”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，汇禾医疗本次公开发行股票不超过1,214万股，不低于本次发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为东吴证券和国泰海通证券。公司本次拟投入募集资金111,000.00万元，主要用于新建生产中心建设项目、新产品开发项目、海外临床及注册项目、补充流动资金。
公开资料显示，汇禾医疗主要从事泛血管介入领域创新医疗器械的研发、生产及销售，近年来，公司围绕泛血管介入领域布局了较为丰富的产品矩阵，包括经导管三尖瓣环成形系统K-Clip®、血管内冲击波导管C-Wave®和聚乙烯醇栓塞微球Vispearl等。尤其在心脏瓣膜疾病赛道，公司自主研发出全球创新的瓣环环缩技术，成功获批了核心产品K-Clip®。该产品系目前全球唯一经主流市场监管机构批准拥有注册证的三尖瓣环缩修复器械，同时系国内唯一获批上市的三尖瓣介入治疗器械，开创了三尖瓣反流疾病领域的全新治疗范式，填补了国内三尖瓣介入治疗的术式空白。同时，公司K-Clip®产品获得HCA2022心血管类年度创新器械奖，取得了良好的海外声誉，市场前景广阔。
公司核心产品K-Clip®自上市以来，凭借在国内市场独占期内的先发优势、优良的产品性能及术者操控体验，目前已在商业化推广中取得了良好的临床口碑。截至本招股说明书签署日，公司K-Clip®产品自注册上市以来已实现商业化植入的终端医院数量超过100家，其中包括复旦大学附属中山医院、上海交通大学医学院附属瑞金医院、中国医学科学院阜外医院、首都医科大学附属安贞医院、中南大学湘雅医院、浙江大学医学院附属第一医院等国内知名三甲医院，获得了众多术者的广泛认可。同时，为提升公司在结构性心脏介入领域的综合竞争优势和品牌声誉，一方面公司积极推进核心产品K-Clip®的全球化进程，目前已向欧盟提交CE认证上市申请;另一方面，公司及时布局了K-Plus、Tri Cap、经导管二尖瓣Combo系统等重点在研产品，其中K-Plus已向NMPA提交注册申报，Tri-Cap已在国内启动注册临床试验，经导管二尖瓣Combo系统的组件L-Clip和D-Clip已完成型式检验。
6月30日，上交所官网披露了北京艺妙神州生物医药股份有限公司(以下简称“艺妙生物”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，艺妙生物本次发行股票数量为不超过1,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。公司本次使用募集资金投入金额250,000.00万元，主要用于细胞治疗药物研发项目、山东金赛生物科技有限公司细胞治疗药物生产项目(一期)、补充流动资金。
公开资料显示，艺妙生物是一家专注于细胞基因治疗药物研发与生产的创新生物医药公司，致力于将细胞基因领域创新技术应用于恶性肿瘤以及自身免疫疾病等重大疾病领域。公司产品管线涵盖自体CAR-T、体内CAR-T以及异体CAR-T等多技术路径的药物。公司核心产品IM19三线治疗r/r NHL适应症于2024年11月递交NDA，临床数据显示其兼具出色的安全性和有效性;二线治疗r/r NHL适应症于2026年1月获得批准开展关键性临床试验，是首个获批开展二线治疗r/r NHL适应症临床试验的国产自主研发CAR-T药物。公司核心产品IM96是全球唯一一款在中国和美国均获得结直肠癌适应症临床试验批准的CAR-T细胞候选药物，在早期临床研究中展现了优于现有标准三线治疗方案的疗效，截至本招股说明书签署日正在进行I期临床试验。公司核心产品ZM001是针对难治性SLE适应症的自体CAR-T候选药物，有望填补CAR-T药物治疗自身免疫疾病领域的市场空白，截至本招股说明书签署日正在进行I期临床试验。截至本招股说明书签署日，公司已有1款产品递交NDA，1条管线正在进行关键性临床试验，6条管线正在进行I期临床试验，形成了梯度化的产品管线布局。
6月30日，上交所官网披露了上海碧云天生物技术股份有限公司(以下简称“碧云天”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，碧云天本次公开发行股票的数量不超过4,015.8962万股，占发行后总股本比例不低于10.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。公司本次拟投入募集资金80,000.00万元，主要用于碧云天生产基地建设项目、碧云天研发基地建设项目、仓储与数字化管理系统建设项目。
公开资料显示，碧云天是一家集研发、生产及销售为一体的科研用生物试剂制造商，同时配套提供实验耗材和仪器，以及相关技术服务。经过近20年的研发积累，发行人从科研用生物试剂的底层技术出发，围绕蛋白定向改造与表达纯化，分离纯化介质，细胞培养、分选与分析，样品制备与保存，光吸收、荧光或发光检测等方面系统性地构建了核心技术平台，实现了对科研用生物试剂从研发到生产的全流程覆盖。发行人立足生命科学研究的学术前沿，精准定位科研人员真实确切的试剂需求，完整拥有细胞类研究试剂、蛋白类研究试剂和分子类研究试剂三大类科研试剂产品矩阵。
6月30日，上交所官网披露了华科精准(北京)医疗设备股份有限公司(以下简称“华科精准”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，华科精准本次公开发行股票2,000万股，占发行后公司股本总额的25.00%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次募集资金投资金额99,846.27万元，主要用于神经外科高端创新医疗器械及医用耗材生产及研发基地建设项目、神经外科医疗器械研发项目、国内外营销体系建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，华科精准是一家专注于神经外科精准手术医疗器械研发、生产和销售的国家高新技术企业，致力于为神经外科疾病诊疗提供综合性的精准解决方案。公司聚焦癫痫、脑肿瘤、脑出血等复杂脑疾病，围绕手术精度、安全与效率等核心临床需求，构建了覆盖术前诊断规划、术中导航定位/治疗、术后监测评估的全流程一体化诊疗产品矩阵，是国内极少数在神经外科精准手术领域形成全流程产品布局的国产厂商，填补了国内该领域多类型高端医疗器械的空白。
公司持续深耕技术创新，产品多次斩获国家级创新认证，跻身全国医疗器械创新第一梯队。截至本招股说明书签署日，公司已形成了以颅内电极系列、神经外科智能化导航定位设备系列、磁共振引导激光消融治疗系统为代表的产品矩阵，共有12款产品获得NMPA三类医疗器械注册证，7款产品进入国家创新医疗器械特别审批程序，并有5款产品获批国家创新医疗器械，研发创新转化效率与硬核技术实力突出。
6月30日，上交所官网披露了江苏神州半导体科技股份有限公司(以下简称“神州股份”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，神州股份本次公开发行股票总量不超过2,200万股，不低于公开发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟投入募集资金252,226.33万元，主要用于先进工艺节点集成电路领域电源类零部件研发及产业化项目、技术支持服务体系升级扩容项目、上海产业化基地建设项目、技术研发创新中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，神州股份主要从事半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售和技术支持服务，以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品和全方位技术支持服务。
目前，公司自研的产品已批量导入中微公司、拓荆科技、北方华创等国内头部半导体设备厂商，服务于客户C、客户A、客户B、客户D等国内头部芯片产线XX层及以上存储芯片等先进制程产线，有力推动了我国半导体先进制程关键工艺设备的国产化进程，为我国半导体先进制程“高深宽比”场景下的三维异构集成等前沿技术突破提供核心底层支撑。
公司凭借较强的技术实力，承担了发改委集成电路专项项目A、科技部重大专项项目C子课题、工信部国家重点小巨人“三新”“一强”推进计划项目D等国家级重大科研任务攻关;此外，公司还深度参与了多个发改委集成电路专项项目等，解决我国半导体产业链“卡脖子”领域问题。
6月30日，上交所官网披露了上海隐冠半导体技术股份有限公司(以下简称“上海隐冠”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，上海隐冠本次公开发行股票不超过1,400.00万股，不低于发行后总股本的比例为25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为华泰联合证券。公司本次拟使用募集资金投入金额120,000.00万元，主要用于总部基地建设项目、精密运动控制平台技术研发项目、补充流动资金。
公开资料显示，上海隐冠专业从事精密运动平台及其核心零部件的研发、生产与销售。精密运动平台是半导体量检测、晶圆键合等关键设备中的关键子系统，是我国半导体产业链国产化的关键攻坚环节。发行人长期服务于上海精测、拓荆键科、客户A、客户B、上海微电子、北方华创、华海清科等半导体设备头部企业，以及客户M、客户H所属院所等国家战略科技力量。搭载发行人精密运动平台的整机设备已规模化应用于中芯国际、长鑫存储、长江存储、华虹宏力等全国主要Fab厂的先进制程和先进封装产线，率先开启了国产精密运动平台的批量化、商业化进程。
公司基于多学科交叉融合，搭建了精密运动平台核心技术体系，实现了精密运动平台及核心零部件量产，致力于解决宏观物体在微观尺度下动力学行为的工程化难题，是目前国内少数具备对标国际先进技术水平的精密运动平台制造商。自2019年成立以来，发行人始终与国家科技自立自强战略同频共振。通过持之以恒的自主研发与正向设计，以材料、光学、机械、电气、控制等交叉学科知识为基础，构建了七大核心技术，在基础材料与工艺层面攻克了压电陶瓷材料与多层制备工艺，在零部件层面自主研制了压电电机、特种电机、静电吸盘等产品，在子系统层面构建了服务半导体关键设备的精密运动平台产品。其中，在量检测领域，公司为客户A提供的高真空磁悬浮扫描运动平台，搭载于其高通量电子束检测设备，成功应用于先进制程，大幅提升产线良率;在晶圆键合领域，公司为拓荆键科提供的高精度对准平台，搭载于其晶圆键合设备，率先批量进入先进封装产线，实现先进封装技术的国产化突破。
6月30日，上交所官网披露了上海羲禾科技股份有限公司(以下简称“羲禾科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，羲禾科技本次公开发行股票数量不超过3,254.7420万股，占发行后公司总股本的比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟使用募集资金金额243,000.00万元，主要用于AI算力及数据中心硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。当前公司已进入国际主要光模块厂商供应链，产品最终应用于国内外主要云服务厂商的AI集群及超大型数据中心，并拓展跨数据中心互连及硅光传感。根据弗若斯特沙利文统计数据，2025年，发行人硅光集成芯片全球市场占有率约为13%，系全球头部硅光集成芯片厂商，亦为全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
公司把握硅光行业发展的时代机遇，主营产品已实现大规模商用，并继续迈向高速增长阶段。公司以独立第三方供应商模式向下游光模块厂商供应硅光集成芯片，现已进入国际主要光模块厂商供应链，服务全球龙头云服务厂商，报告期内公司实现营业收入分别为622.70万元、7,095.01万元及46,091.04万元，复合增长率达760.34%。未来，公司经营业绩有望继续保持高速增长，独立第三方优势地位亦将持续赋能公司“迭代更快”、“适配更广”、“客户更多”、“放量更快”，公司将继续以硅光集成技术平台助力全球光电产业升级，力争成为兼具全球技术高度与拓展多元应用场景先导能力的硅光领军企业。
6月30日，上交所官网披露了弥费科技(上海)股份有限公司(以下简称“弥费科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，弥费科技本次公开发行股票总量不超过1,552.6467万股，不低于公开发行后总股本的25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟投入募集资金119,100.00万元，主要用于半导体AMHS生产研发(扬州)基地建设项目、马来西亚海外业务中心项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，弥费科技深度聚焦于半导体晶圆厂自动物料传送系统(AMHS)的核心技术攻关与产业化应用，是中国大陆极少数掌握AMHS核心技术自主知识产权，实现关键技术指标对齐国际先进水平，能够提供各类半导体晶圆厂AMHS硬件设备及软件系统的本土供应商。作为极少数在8英寸和12英寸晶圆厂完成整厂验收的国产供应商，公司凭借深厚的技术积累和持续的研发创新，成功打入了海内外知名半导体公司的供应链体系，成长为能够向全球半导体客户提供AMHS产品整厂级交付的领先企业。全球拥有突出研发实力和规模化运营能力的半导体AMHS供应商均集中在境外，全球前二十大自动物料搬运供应商只有日本大福集团和村田机械两家企业从事半导体AMHS，占据全球约90%的市场份额。
公司系中国大陆极少数拥有多个半导体晶圆厂整厂项目交付案例的供应商。报告期内，AMHS全套软硬件设备均使用公司自主研发产品的整厂订单项目分别在芯粤能8英寸晶圆厂、奕瑞科技12英寸晶圆厂、客户八一期12英寸晶圆厂、客户八二期12英寸晶圆厂验收通过，另有聚焦量子信息领域的客户十一等数个整厂订单正在执行中。公司整厂订单的多次成功交付，打破了海外厂商对境内半导体AMHS市场的长期垄断。
6月30日，上交所官网披露了江苏鲁汶仪器股份有限公司(以下简称“鲁汶仪器”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，鲁汶仪器本次拟公开发行股票数量不超过6,528.21万股，占本次发行后总股本比例不低于25%。拟于上交所科创板上市，保荐机构为中信证券。公司本次拟投入募集资金250,000.00万元，主要用于鲁汶仪器研发总部和制造基地项目、集成电路装备研发项目。
公开资料显示，鲁汶仪器致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，自设立以来专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。公司秉持与国内友商差异化发展的策略，以自研独有技术为核心，形成了以离子束设备和电感耦合(ICP)等离子体刻蚀设备为核心，化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备为辅助的多品类产品矩阵，公司相应产品广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂。
公司自设立以来即聚焦离子束工艺和等离子体刻蚀两大工艺，通过创造性的结合两种工艺，自主研发出第一代新兴存储器工艺设备(LMEC-200)，解决了以磁阻随机存储器(MRAM)为代表的新兴存储器件量产塑形工艺难题，2018年在与国际主流厂商的竞争中取得中国台湾工研院的销售订单。此后，公司基于新兴存储器工艺设备的不同工艺腔室衍生出离子束设备、ICP刻蚀设备、CVD设备等不同独立产品线。此外，公司也自研VPD设备并实现量产。
6月30日，深交所官网披露了苏州长城精工科技股份有限公司(以下简称“长城精工”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，长城精工本次公开发行股票的数量不超过2,737.0371万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信建投证券。公司本次拟投入募集资金金额80,875.00万元，主要用于工业母机、半导体行业用精密轴承扩建及智能化升级项目;机器人、新能源汽车等领域关键轴承产能建设项目;工业装备轴承智能化改造项目;具身机器人、高端医疗等新兴领域高性能轴承研发中心建设项目;补充流动资金。
公开资料显示，长城精工是国内超精密轴承领先企业，主要专注于为国内外客户提供高精密、高转速的精密机床轴承及多种应用领域的高品质专用轴承，应用场景覆盖机床、电机、机器人、电梯、纺织机械、半导体设备、汽车、农业机械、航空装备等众多领域。在精密机床主轴轴承、电梯轴承、纺织轴承等细分市场，公司已处于国内领先地位。
公司是国内率先攻克超精密轴承相关技术难题并实现产业化的轴承制造企业之一，已成为国内领先的精密轴承制造企业。精密轴承主要应用于高转速、高精度运行的高端装备领域，具有较高的技术壁垒，市场长期由少数国际知名品牌垄断。多年来，公司持续进行技术创新和制造工艺提升，成功攻克了精密轴承的相关技术难题，推进产品向精密化、高端化升级。公司自主研发的精密轴承具有高精度、高转速、低振动、高可靠性等特点，主要技术指标达到国内领先和国际先进水平，轴承产品的极限转速可达到300万Ndm，精度可实现轴承最高精度等级P2级，应用于精密机床、机器人、高速纺织设备等高端装备领域。
6月30日，深交所官网披露了苏州冠礼科技股份有限公司(以下简称“冠礼科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，冠礼科技本次拟公开发行股份数量不超过7,000万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为东吴证券。公司本次拟投入募集资金额150,000.00万元，主要用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目、电子溶剂绿色再生高效系统研发项目、营销总部及营销网络建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，冠礼科技专注高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业，围绕产业链液态化学品全流程管理需求，提供从系统设计、生产制造、现场安装调试、验收交付到后期运维管理的一站式整体解决方案。公司高纯工艺介质系统支持各类液态化学品的纯化、分装、混配、储存、输送及回收再生，通过调节关键工艺参数对微污染物进行精密控制，保障液态化学品在生产过程中的洁净度、稳定性与安全性，实现持续可靠的供应;公司高阶湿制程工艺设备可应用于泛半导体制造中清洗、显影、刻蚀及去胶等关键工艺环节，是晶圆制造过程中不可或缺的重要装备，其洁净度控制能力与工艺稳定性直接影响产品良率与制程一致性。
作为国内高纯工艺介质系统领域的先行者，公司潜心耕耘二十余载，依托长期积累的工艺理解与系统交付经验，构建起覆盖自动化化学品与研磨液供应系统、电子级化学品纯化及分装系统、废化学品再生系统以及高阶湿制程工艺设备的产品体系，形成支撑先进制造并推动资源循环利用的业务布局。
6月30日，深交所官网披露了深圳市华普微电子股份有限公司(以下简称“华普微”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，华普微本次发行股票总数不超过2,074.5435万股，且占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟使用募集资金投入金额220,000.00万元，主要用于无线射频芯片及模块研发及产业化项目、信号链芯片研发及产业化项目、超声波流量计量及传感产品研发及产业化项目、总部基地及研发中心升级项目、市场拓展及技术支持服务网络升级项目。
公开资料显示，华普微主要从事采用Sub-1GHz无线通信技术为核心的无线通信射频芯片及模块和高精度传感器芯片的研发、生产和销售，是国内少数具备Sub-1GHz无线通信射频芯片全链路自研能力的芯片设计企业。公司专注于物联网无线通信传输、采集技术的研发和突破，经过多年技术积累，已发展成为集射频芯片设计、固件与协议设计、应用开发与测试于一体的物联网系统级服务提供商，自主开发的Sub-1GHz无线通信射频芯片是物联网领域重要的基础通信芯片。
公司始终秉持自主研发与创新发展战略，已形成覆盖芯片架构与算法设计、模拟射频电路设计、数字电路与固件设计、软件与射频模块应用开发设计等全链路核心技术体系，并构建了自有知识产权矩阵。截至本招股说明书签署日，公司已获得有效专利61项，其中发明专利42项，软件著作权115项，集成电路布图设计17项，成功突破了国际厂商在Sub-1GHz无线射频领域的知识产权壁垒，助力我国在物联网无线射频领域实现技术自主可控。依托持续技术创新和产品迭代，公司已拥有适配众多物联网场景的产品矩阵，产品广泛应用于楼宇安防、智能家居、消费电子、智慧城市、车用电子、工业物联、智慧医疗、环境监测等物联网领域。
6月30日，深交所官网披露了苏州法特迪科技股份有限公司(以下简称“法特迪”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，法特迪本次公开发行新股数量不超过1,300.00万股，占发行后总股本的比例不低于25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信证券。公司本次拟投入募集资金金额180,440.34万元，主要用于先进生产基地建设项目、针对高功率芯片液冷散热控温技术的研发及生产项目、总部及研发中心项目、补充流动资金项目。
公开资料显示，法特迪是行业领先的半导体封装测试消耗型硬件解决方案提供商，主营业务为高性能测试座、封测接口组件等产品的研发、生产及销售，覆盖半导体领域从芯片设计至量产交付的全生命周期，为芯片设计公司、封测服务企业、测试设备厂商等半导体产业链关键环节客户提供封装测试消耗型硬件解决方案。公司产品主要应用于GPU、CPU、SoC等高性能芯片的核心测试环节，服务于AI HPC、智能终端、汽车电子、工业控制等国民经济重要领域，实现了高性能芯片封装测试消耗型硬件的国产替代，助力我国集成电路产业的自主可控及战略升级。根据Yole统计数据，2025年公司位居全球半导体测试座行业第十位，也是全球前十大厂商中唯一的中国境内企业。
公司客户主要包括芯片设计公司、封测服务企业及测试设备厂商等半导体产业链核心参与者，已成为日月光、芯云半导体、京隆科技、长电科技、通富微电、华天科技、伟测科技、矽品科技以及渠梁电子等业内主流半导体封测服务企业的稳定供应商。公司客户广泛分布于国民经济各重要领域，在AI HPC领域，公司客户覆盖A公司、B公司、C公司、摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、龙芯中科、清微智能、申威科技等国内头部算力企业;在智能终端方向，公司长期服务的客户包括A公司、新紫光集团、中兴通讯、全志科技、Apple、Microchip等境内外芯片设计公司;在汽车电子领域，公司已进入MPS、英飞凌、Bosch、安世半导体、恩智浦、A公司、地平线、瑞芯微、纳芯微、士兰微、四维图新等境内外汽车电子产业链企业的供应商体系;在工业控制等其他重要领域，公司客户亦包括MPS、复旦微电、安路科技等知名企业。公司凭借核心技术持续突破、产业链深度协同、全生命周期服务、供应链自主可控以及规模化交付能力，已深入参与全球高性能半导体封装测试消耗型硬件市场竞争。
6月30日，深交所官网披露了宸芯科技股份有限公司(以下简称“宸芯科技”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，宸芯科技本次拟公开发行人民币普通股不超过403,029,995股，占发行完成后股本总数不低于10%且不超过17%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为中信建投证券。公司本次拟使用募集资金金额170,500.00万元，主要用于星地融合通信终端芯片及方案产品研发和产业化项目、低空智联网芯片及产品研发和产业化项目、研发中心能力建设项目。
公开资料显示，宸芯科技专注于无线通信SoC芯片及模组类产品的研发、设计及销售，是国家级专精特新重点“小巨人”企业，始终致力于为客户提供自主、安全、可靠的无线通信芯片及解决方案。报告期内，公司主营业务涵盖基带通信类、数模混合类芯片及模组产品，以及芯片定制服务、技术服务等，产品与解决方案广泛应用于低空经济、商业航天、专用无线通信以及车联网等领域。在商业航天领域，公司系国家卫星互联网工程宽带终端基带芯片的承研单位和重要供应商，卫星互联网宽带终端基带通信芯片及模组类产品的国内市场占有率处于领先地位，最近三年相关领域收入的复合增长率为98.71%，保持高速增长趋势;在低空经济领域，公司拥有无线图传芯片及完整通信解决方案，主要应用于民用无人机市场，在该市场的占有率位居国内前三，最近三年相关领域收入的复合增长率为35.05%，维持较高的增长水平。
公司是中国信科旗下专业从事无线通信芯片设计及相关业务的唯一平台，系全球范围内少数同时掌握2G/3G/4G/5G、NTN、宽带自组网、C-V2X等十余种通信制式及面向6G、卫星互联网、空天地海一体融合通信等相关未来通信技术演进的无线通信芯片及解决方案提供商。公司在无线通信领域拥有深厚的技术积累，已形成超大规模SoC芯片设计技术、无线移动通信技术、软件定义无线电(SDR)芯片平台技术等三大核心技术群。其中，软件定义无线电(SDR)芯片平台技术经评审被认定为国际先进、国内领先水平。基于以上三大核心技术群，公司打造了具有高度灵活性的产品体系，通过软件定义的方式，单颗芯片可支持不同通信制式间的动态加载和多模并发通信，从而在低空经济、商业航天、专用无线通信、车联网等多个应用场景中实现高效、灵活的规模化应用。公司致力于为客户提供领先的可重构SDRSoC芯片及解决方案，以打造自主、安全、可靠的国产芯片为己任，致力成为国内一流、国际知名的集成电路设计企业，助力行业创新升级，践行国家集成电路产业高质量发展战略。
6月30日，深交所官网披露了度亘核芯光电技术(苏州)股份有限公司(以下简称“度亘核芯”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，度亘核芯本次公开发行股票总数不低于43,374,534股且不超过130,123,599股，不低于公开发行后总股本的10%且不超过25%，拟于深交所创业板上市，保荐机构为国泰海通证券。公司本次拟投资金额280,381.74万元，主要用于半导体光芯片及器件建设项目、单模类光电模块扩产项目、高功率泵浦模块与光源系统建设项目、研发测试中心建设项目、补充流动资金。
公开资料显示，度亘核芯专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售。凭借多年的技术创新和市场深耕，公司已成为国内领先、国际知名的光芯片及器件核心供应商，有力地提升了我国高科技领域产业链上游的韧性和安全水平，是发挥国产自主可控的中坚力量。
公司构建了拥有光芯片及器件前沿技术视野和丰富行业经验的核心技术与运营管理团队，拥有2名“国家级特聘专家”，超200名研发人员，博士学历人数二十余名。核心技术团队为公司持续推动硬科技成果转化提供了核心人才支撑。作为光芯片领域的领先企业，公司经过多年技术积累与持续创新，已构建起六大核心技术体系：芯片设计技术、外延材料生长技术、晶圆级工艺制备技术、腔面钝化镀膜技术、封装与光学整形技术、高可靠性与失效分析技术。依托六大自主核心技术体系，公司具备完整配套的光芯片、光电器件与模块、光源系统的全链条工程技术能力。
6月30日，深交所官网披露了深圳云豹智能股份有限公司(以下简称“云豹智能”或公司)首次公开发行股票招股说明书(申报稿)，公司IPO材料被正式受理。
据悉，云豹智能这次发行股票数量不低于4,010.0000万股且不高于6,352.9411万股，且占发行后总股本的比例不低于10%且不高于15%，拟于深交所创业板上市，保荐人为中信证券。公司本次拟投入募集资金303,500.00万元，大多数都用在新一代全功能DPU研发及产业化项目、新一代AI DPU研发及产业化项目、下一代高性能DPU核心技术研发项目。
公开资料显示，云豹智能是国内领先的数据处理器(DPU)芯片设计企业，专注于DPU及相关这类的产品的研发、设计和销售。作为率先实现400Gbps高性能全功能DPU芯片技术突破与规模化商用的国产芯片厂商，公司具备对标国际巨头的技术实力。公司DPU创新地实现了通用可编程能力，能够提供包括弹性网络与存储、虚拟化、安全及低时延RDMA等功能在内的一站式解决方案。公司DPU作为支持人工智能与数字经济产业发展的关键网络基座，承担了低时延传输、存储、数据管控、AI加速及安全等核心职责，广泛应用于AI智算、云计算、存储、通信、网络安全及边缘计算等关键战略领域。根据弗若斯特沙利文数据，以2025年收入统计，公司在中国全功能DPU市场排名国产独立厂商第一。
经过数年深耕，公司已构建起良好的应用生态和品牌影响力。公司DPU产品已在头部云服务商腾讯完成大规模部署及多场景商用，同时公司也已成为国内头部电信运营商中国移动和中国联通、国产知名AI大模型厂商的重要供应商或战略合作伙伴，并在金融、电力等行业头部客户完成项目落地。通过与前述各领域头部客户的深度合作，公司已在产品适配性、生态构建及解决方案落地方面积累了经验，形成了先发优势与竞争壁垒。返回搜狐，查看更多
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